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３００Ｂ３段ＣＲ結合シングルアンプ５号機 平成２９年９月６日 
３００Ｂ３段ＣＲ結合シングルアンプ５号機 《 はじめに 》 安くて高性能トランスであるタムラトランス製９００シリーズは残念ながら販売が終了し、後継の９００Ａシリーズは５０％ほど価格が上昇している。 幸い、販売終了前に購入していた９００シリーズの手持ちがあったので、これらのトランスを使用した３００Ｂシングルアンプを製作することにした。 《 使用部品 》 トランス類はすべてタムラ製で揃え、Ｆ−９１３、ＰＣ−９４０、Ａ８２５を使用する。 シャーシーは奥澤製Ｏ−４にシルバーメタリック塗装を施し水性ニスを塗った側板を取り付ける。 奥澤製のアルミ板は４００×２５０で、底板に使用すると少しはみ出るため使い勝手が悪い。 そこで底板には特注品を使用する。寸法は３９８×２４８ ｔ＝１．５で通気口、プラ足を取り付けて使用する。 初段と次段には松下製と東芝製の６ＦＱ７（６ＣＧ７）を使用する。 ３００ＢはＥＨＧｏｌｄ、整流管は日立製５Ｕ４ＧＢを使用する。 《 回路構成 》 今回のアンプは３段増幅とし、直結部分はないため、低域時定数３段のアンプである。 ３００Ｂは直流点火したかったが、ＰＣ−９４０では電流容量が不足し無理である。 Ｂ電源は４００Ｖタップを使用し、５Ｕ４ＧＢで両波整流した。 出力段はカソード抵抗１．２ＫΩの自己バイアスとした。プレート対カソード電圧は３５８Ｖとなった。 その時のプレート電流は６３ｍＡ、プレート損失は２２．６Ｗである。この条件での最大出力は８Ｗ程度が予想される。 《 最大出力、測定結果 》 1ＫＨＺでは入力０．７８Ｖ時に最大出力８．２Ｗが得られたが、低域では少し低下している。 それでも、３５ＨＺから２４ＫＨＺまでは５Ｗをカバーしている。 ＯＰＴの効率を９３．５％とすればＯＰＴ１次側での最大出力は８．８Ｗと計算できる。 動作例から予測した値と比較して１０％程度増加している。 残留雑音は左右とも２ｍＶでかなり多い。無帰還では８ｍＶに達する。 周波数を測定したところ１２０ＨＺであった。ヒーターからの残留雑音はハムバランサーできれいに除去できているにも関わらずである。 オシロで波形を観測すると整流回路からの残留リップル波形（３角波）ではなくサインカーブを描いている。 原因はフィラメントエミッションの変動と思われる。つまりヒーターが毎秒１２０回オンオフを繰り返している影響である。 この１２０ＨＺは整流管を抜いてもかなりのレベルで発生していた。 電源オンと同時に８ｍＶが出力され動作状態に入ると２ｍＶに低下するが、その１０秒間は非常に耳障りである。 そこで、タイムリレーを組み込み、電源オンから１２秒後にダミー抵抗からスピーカーに切り替える回路を組み込んだところ、全く気にならなくなった。 （回路図参照） スピーカーから５０ｃｍ離れたら聞こえないのでこれで良しとする。 残留雑音を抑えるためにＮＦＢは少し多めで１１．８ｄＢとした。ＤＦは１１（ＯＮ／ＯＦＦ法）であった。 容量負荷時の矩形波応答は比較的良好である。 周波数特性は１０ＨＺで＋０．５ｄＢ、１００ＫＨＺで−３ｄＢとなった。 周波数特性上に大きなピークやディップはみられないが、超低域にピークが発生していること、高域のグラフが少し不規則な変化をしていることなどが少し気になる程度である。 歪率のカーブは左右、各周波数とも同じような傾向を示している。残留雑音が多いため、最低歪率は０．１％を少し下回る程度で０．８Ｗから下では上昇している。 クリップ波形はサインカーブ下部のカットオフが早く始まっている。 ２０ＨＺにおけるノンクリップ最大出力は中域の約３７％程度が得られているが、シングルアンプとしては標準的と思われる。 クロストークは低域、高域で少し悪化しているが概ね良好である。中域のクロストーク悪化は残留雑音の影響だけではないと思われるが、原因は良く分からない。 それでも６５ｄＢ以上とれているので問題ないと思われる。 《 その他 》 巨大なアルミ缶製のコンデンサーは１２０μＦ５００ＶのＭＰコンデンサーで、ＯＰＴＢ端子とカソードの間に挿入している。 整流管を５Ｕ４Ｇに交換した場合、プレート電圧が低下して最大出力が低下し、５ＡＲ４に交換した場合はプレート電圧が上昇して最大出力は１０Ｗ近くまで増加する。 シリコンダイオード整流とすればさらにプレート電圧を高くすることが出来るが、今度は電解コンデンサーの耐圧が５００Ｖでは不足する事態となるので改造が必要である。  内部配線  背 面 
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